晶圆加持工具PEEK晶片夹，用于手持式检查晶圆的工具。PEEK不含卤族元素，不污染半导体晶圆。

PEEK晶片夹、硅片镊子可在260℃温度下长期使用，在高温下能保持较高的强度，尺寸稳定性较好，线胀系数较小，同时耐滑动磨损和微动磨损、低摩擦系数等性能优异，用PEEK晶片夹夹取晶圆、硅片的时候，不会对晶圆、硅片的表面产生划痕，不会因摩擦而对晶圆、硅片产生残留物，从而提高了晶圆、硅片的表面洁净度。

PEEK 聚合物是一种高性能的热塑性塑料，其优异的综合性能经过专门设计可被用来满足电子工业日益提高的要求。
 1、耐高温：有着高达320℃的短期耐热性，在无铅焊接工艺的高温下，能保持其强度和尺寸稳定性，在250-280℃的温度下，5-10秒内不会有变形伴随回流现象发生；
 2、耐磨性： 高机械强度和抗磨损性；
 3、尺寸稳定性： 填充级的材料降低了热膨胀系数，提高了热变形温度，能确保严格的尺寸控制；
 4、低释气性： 降低污染，提高了配件在有纯度要求的应用中的可靠性（如硬盘驱动器，晶圆盒）；
 5、低吸湿性：对于保持尺寸稳定性和绝缘性能十分重要。